高带宽显存(HBM)是一种新型低功耗存储芯片，具有超宽通信数据通路和革命性的创新堆叠方案。HBM采用垂直堆叠方式和高速信息传输，以创新的小尺寸为用户带来了真正让人振奋的性能。这种内存在显卡中的应用只是个开始，它超低功耗和节约空间的特点将掀起业界创新热潮。
创新的 HBM 突破存储瓶颈
HBM 是一款新型的 CPU/GPU 内存芯片（即 “RAM”），就像摩天大厦中的楼层一样可以垂直堆叠。基于这种设计，信息交换的时间将会缩短。这些堆叠的芯片通过称为“中介层 (Interposer)”的超快速互联方式连接至 CPU 或 GPU。将HBM的堆栈插入到中介层中，放置于 CPU 或 GPU 旁边，然后将组装后的模块连接至电路板。
尽管这些 HBM 堆栈没有以物理方式与 CPU 或 GPU 集成，但通过中介层紧凑而快速地连接后，HBM 具备的特性几乎和芯片集成的 RAM 一样。
功耗效率
在过去的七年里，GDDR5 在业界发挥了重要作用。迄今为止，这项显存技术中的海量存储功能几乎应用在每个高性能显卡上。
但是随着显卡芯片的快速发展，人们对快速传输信息（“带宽”）的要求也在不断提高。GDDR5 已经渐渐不能满足人们对带宽的需要，技术发展也已进入了瓶颈期。每秒增加 1 GB 的带宽将会带来更多的功耗，这不论对于设计人员还是消费者来说都不是一个明智、高效或合算的选择。因此，GDDR5 将会渐渐阻碍显卡芯片性能的持续增长。HBM 重新调整了内存的功耗效率，使每瓦带宽比 GDDR5 高出 3 倍还多。1
更小巧的外形设计
除了性能和功耗外，HBM 在节省产品空间方面也独具匠心。随着游戏玩家对更轻便高效的电脑追求，HBM 应运而生，它小巧的外形令人惊叹，使游戏玩家可以摆脱笨重的 GDDR5 芯片，尽享高效。此外，HBM 比 GDDR5 节省了 94% 的表面积！2
AMD一直引领业界创新
长久以来，AMD都是创新先锋，不仅树立了众多业界标准，而且带领业界打破极限，实现新的可能。高带宽显存 (HBM) 就是AMD在众多领域让世人惊叹的最新创举之一，这些创新范围广泛，涵盖 CPU、显卡、服务器等诸多方面
- X86-64:所有新型x86处理器中均内建了 64 位版本的 x86 指令集
- Wake-On-LAN:AMD 与 HP 一同发明的这项革命性的计算机网络标准，让计算机的远程唤醒成为现实
- GDDR 和现在的高带宽显存 (HBM):高性能内存行业标准大获人心，这一技术由AMD与电子元件工业联合会(JEDEC)及其他业内合作伙伴共同开发
- 首款多核 x86处理器:AMD 皓龙™ 100系列CPU是PC行业首款多核CPU，并因此闻名于世
- DisplayPort™ 自适应同步:AMD提出的显示变频技术(FreeSync™)由VESA协会批准通过，消除了卡顿和撕裂，游戏更流畅
- 面向x86的首款片上内存控制器:首款把内存控制器集成到CPU的消费级处理器，带来了鼎级性能
- Mantle:首款低开销PC显卡 API，带来的革新风潮现正在风靡整个PC显卡行业
- 首款集成 GPU:AMD的加速处理器(APU) 创新性地将GPU与CPU集成在了一起。由此，小型和经济型 PC 无需配备体积庞大的独显
凭借高带宽显存 (HBM)，AMD将再一次全面引领业界革新，带来新一代游戏体验、虚拟现实以及更多创新应用。
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